电子器件正朝着小型化、性能化方向迈进。然而，随之而来的散热问题成为制约其性能提升与可靠性的关键因素。三维石墨烯，凭借其优异的热学性能，在电子器件散热领域展现出巨大的应用潜力。

　　三维石墨烯具有很高的热导率，这一特性使其成为有效的热传导介质。其独特的三维网络结构，为热量传递提供了丰富且畅通的路径。当电子器件产生热量时，三维石墨烯能够迅速将热量吸收，并快速传导至周围环境，有效降低器件温度。与传统散热材料相比，三维石墨烯的热导率优势明显，能够大幅提升散热效率。例如，在一些高性能计算机的 CPU 散热模块中，引入三维石墨烯材料后，CPU 的运行温度显著降低，从而保证了计算机在高负荷运算下的稳定运行。

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